12月8日，2021中国企业战略投资峰会暨金鸡湖聚合大会在苏州举行。大会由企业创投联盟、创业邦携手苏州工业园区投资促进委员会、苏州工业园区企业发展服务中心联合举办。
苏州工业园区企业发展服务中心主任杜丰表示，作为园区企业和人才的服务部门，企服中心始终秉承“主动、靠前、创新”的服务理念，汇合政府职能，集聚各方资源，坚持用高质量服务推动企业高质量发展。
据介绍，今年，企服中心形成了一系列创新举措：打造一站式“惠企政策总入口”，实现惠企政策的“随时找、及时配、准时办、实时兑”的线上全闭环运行；上线一站式“诉求快递”平台，确保了企业诉求的“有求必应、有应必答”；建设一站式企业上市服务体系，用更精细化、精准化的赋能服务，加快企业上市步伐；升级一站式金融服务平台，提升融资对接效率，帮助企业查漏补缺、优化布局、提升创新能力。
创业邦创始人兼CEO南立新表示，创业邦作为中国创新生态的服务平台，在2018年就联合CVC机构成立企业创投联盟，搭建了大企业创新与投资最前沿的交流平台。经过四年的努力，联盟通过举办“2021中国深圳天使投资CVC的高峰论坛”“Demo world世界创新峰会”“中国蓝谷智能电动汽车研讨会”等多层次、多维度的活动和服务，帮助联盟成员取得了一些成果，成为国内具有影响力的CVC平台。
此外，创业邦将于2022年1月发布中国CVC发展报告。据南立新介绍，这份报告是创业帮联合会员单位以及美国、日本、韩国等100多家知名CVC机构，共同探讨当下中国CVC发展的机遇与趋势。
小米集团合伙人、企业创投联盟联席理事长王翔表示，小米的核心战略是手机×AIoT。小米通过和生态链上的企业建立链接，进行双向赋能，共同推动产业发展。据王翔介绍，小米的产业投资部和战略投资部着力打造两个生态：技术生态和产品生态。此外，小米希望采用孵化投资模式打造产业生态，改造和推动整个中国智能制造产业的发展和行业发展。
高通全球副总裁、高通创投董事总经理沈劲表示，高通创投在芯片投资方面专注在三个方向：移动芯片，汽车芯片，数据中心。就投资策略而言，如果是高通业务已涵盖的移动芯片类别，在投资时会考虑协同性、竞争性；在汽车芯片中，传感器、处理器、网络芯片和安全芯片等的投资要点是，看重软件能力以及和主芯片的协同作用等。在数据中心，关注GPU、DPU和FPGA。
据了解，中国企业战略投资峰会是由企业创投联盟自 2018 年发起的年度品牌峰会，是中国颇具规模、影响力较大的 CVC 峰会，已成功举办过三届。作为本次大会主办方之一，企业创投联盟旨在通过举办CVC峰会、行业研讨会、闭门项目路演、发布CVC行业研究报告等方式，进一步提升国内外CVC核心圈层的活跃度和影响力，深入研究与探讨大企业创新与投资经验，以更好把握中国市场高速发展的投资机会。（科创）
（科创）
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