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股权换拨款 美国发力芯片出新招

来源: 中国网科技
2021-05-26 07:38 
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来源:北京商报

520亿美元,美国政府上周推出的《无尽前沿法案》援助给深受缺芯影响的半导体行业打了一剂强心针。但也有人觉得,对企业来说,直接就能拿到这笔钱,似乎太容易了。

当地时间周一,美国参议员伯尼·桑德斯表示,他希望英特尔和德州仪器等半导体公司向美国联邦政府提供股权,以换取该法案的拨款和援助。桑德斯说,虽然援助的对象不是特定的公司,但五家半导体公司可能会获得最大份额。

据了解,《无尽前沿法案》包括390亿美元的生产和研发激励措施,105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的计划。

“如果我们要用纳税人的援助来奖励这些公司,我们至少可以而且应该做的是对援助设置严格的条件。” 桑德斯说道。

除了提供美国认股权证或其他权益外,桑德斯还建议禁止接受援助的公司回购自己的股票,将美国的就业机会转移到海外,或废除现有的集体谈判协议。

中国社会科学院美国研究所助理研究员杨水清对北京商报记者表示,虽然目前这个法案还没有完全推出,但股权换拨款,这个条件有些苛刻。不过对于一些急着寻求资金援助的企业,也许会考虑接受。

事实上,在拜登刚刚提出这个法案的时候,不少企业已经为这笔钱打得不可开交。由于芯片短缺,通用汽车公司、福特汽车公司和丰田汽车公司等汽车制造商今年都已宣布减产。

因此,汽车制造商们希望将一部分资金优先用于汽车芯片,并警告称,如果美国汽车和轻型卡车行业没有被优先考虑,今年汽车和轻型卡车可能会短缺130万辆。

除了车企们的急需,生产电脑和手机的电子设备制造商也不甘示弱,他们表示,缺芯也会让他们受到巨大影响,不能只为特定行业做些事情。

而这笔钱除了对现有半导体公司的援助,另一个发力点在投资半导体新工厂。

据路透社报道,同一天,美国商务部长吉娜·雷蒙多宣布,美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金,可能会在美国建立7-10个新工厂。

雷蒙多在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示,她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资,当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资。

在创道投资咨询合伙人步日欣看来,美国近来的这项法案和提议,无疑是想把半导体制造控制在国内,现在半导体行业的供应链本土化已成全球共识,进一步加大半导体投资也迫在眉睫。

数据显示,1990年美国在半导体和微电子产品的生产中占37%的份额。如今,只有12%的半导体是在美国制造的。

另一方面,美国同期联邦政府资助的研发经费占全部研发经费的比重从25%下降到22%,其中对基础研究资助份额的下降最为明显,从58%下降到42%。

但步日欣指出,现实看来,美国在本土化这方面并不具备显著的优势,况且全球都在发力,企业即使拿到资金,除了国内公司间的竞争,外部的竞争更加严峻。“现在都在大力投资先进半导体工艺,不希望自己被卡脖子。”

除了美国之外,日本、韩国、欧盟近日均宣布增加本土芯片半导体的支出。据日经新闻报道,日本计划扩大现有的2000亿日元基金规模,以提高先进半导体和电池的本地生产。

而韩国则打算在未来十年投资约4500亿美元,并将为本土芯片产业提供约合8.83亿美元的长期贷款。其中三星将在未来十年为芯片投资约1510亿美元,三星投资约170亿美元的美国5nm芯片工厂或在今年第三季度开建。

投资建厂方面,欧盟也不甘示弱。在欧盟委员会制订的计划中,希望2030年将芯片产量翻倍,市场份额提升到20%,为此欧盟正在争取欧洲地区先进芯片制造商的支持,目前至少有22个国家签署了意向书。

根据这个计划,未来两三年中可能会投入1450亿欧元,约合1.2万亿人民币的资金以推动欧盟国家掌握至关重要的半导体技术。

除了产能翻倍之外,欧盟还计划制造更先进的芯片,致力于在2030年生产出5nm到2nm的芯片,目前台积电、三星也没有掌握2nm工艺的生产。

(责任编辑:柯晓霁)

【责任编辑:曹原青】
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