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瑞萨工厂复工缺芯仍持续 台积电联电寻求扩大产能

作者: 倪雨晴 来源: 中国网科技
2021-04-30 08:08 
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来源:21世纪经济报道

2021年二季度,缺芯话题依然严峻,其中汽车产业尤为突出。

IHS数据显示,由于美国得州的暴雪及日本瑞萨电子(Renesas)芯片厂火灾使得第二季度的汽车产量受到影响,半导体供应可能要到第四季度才稳定下来,芯片短缺可能导致汽车制造商在第二季度减产130万辆。

不过,目前瑞萨电子因火灾而停工的产线已经复工,于4月17日重启了生产,产能约为火灾前的10%,瑞萨电子预计4月内恢复50%的产能,到5月中达到原有产能水平。在此前的沟通会上,瑞萨电子社长柴田英利对21世纪经济报道在内的记者表示,获得来自日本国内外合作伙伴的协助,能在1个月内从火灾发生后的凄惨情况中恢复进行复工,堪称奇迹。

在产能不足的情况下,晶圆代工龙头台积电、联电纷纷宣布扩张产能,就在4月28日,联电宣布斥资230亿元扩大成熟制程产线,前不久台积电决定投资29亿美元扩产南京厂。

产能的释放还需要时间,按照台积电的预测,汽车芯片短缺会在三季度得到缓解。不少机构预测,全球产能供需问题要到明年才会好转,但是,半导体的结构性短缺仍将是常态。

缺芯持续 MCU涨价

3月火灾波及的终端芯片中,66%为汽车用芯片,34%为基础设施、IoT芯片;若按芯片类型分,64%为MCU,34%为SoC,2%为Analog。

可以看到,这导致了车用MCU的供货进一步紧张,加上4月中旬瑞萨代工部分产品的台积电Fab14 P7厂区跳电,MCU产品的缺口更加严重。

虽然瑞萨电子已经复工,但是出货量恢复还需要更长时间,瑞萨电子表示,出货量要恢复正常水准的时间可能会较原先预估的100天左右再往后延7-10天,即可能要等到7月上旬出货量才能恢复至灾前水准。同时,瑞萨已利用其他工厂以及台积电等外部晶圆代工厂进行生产,预计会以更快的速度来生产更多的数量。

与此同时,除了车用MCU,其他品类的MCU缺货也在继续,据报道,日前多家MCU厂商宣布了暂停接单和涨价。4月20日,新唐科技、九齐科技和凌通科技等主要MCU厂商传出近期将再度调涨报价10%-20%。据了解,这些涨价是针对小家电与消费性MCU,而且交货周期从正常的4-6周拉长到5-10个月。

4月21日,盛群半导体发布通知称,即日起暂停接单,盛群表示,晶圆厂及包装厂通知近期将有另一波涨价,涨价幅度15%-30%,预计5月中旬前恢复接受2022年订单,2022年产能订单接满后,就会暂停接单。2023年交期订单,预计2022年5月晶圆厂提供2023年产能后,才会开放接单。

记者从业内了解到,目前市场上MCU涨价汹涌,原本售价几元、十几元的MCU,直接涨了几倍到几十倍不等。其中也存在囤积炒芯片的现象,使得成交价比原厂价格高出许多。

信达电子的报告指出,疫情后下游需求集中爆发是本轮缺货涨价潮的导火索,因中美关系不确定性而带来的产业链恐慌性备货,则部分放大了需求的弹性。而5-7nm先进制程长期不足,40-65nm工艺长期维持供需紧平衡,8英寸(90nm以上)长期几无扩产,则导致供给难以及时响应。

联电、台积电等急扩成熟产能

信达电子认为,本轮半导体行业缺货涨价,并非仅有库存周期推动,更应该重视的是,当前迎来5G、AIoT、汽车电子等新一轮的需求爆发,半导体市场将迎来长达5-10年的需求周期。

面对巨大的需求和产能不足的现状,晶圆厂商们开启了扩产装备竞赛。据记者整理,目前全球前十大晶圆代工企业中,已经有8家透露了扩产计划,包括台积电(未来三年投资1000亿美元)、三星、联电、格芯(计划2021年投资14亿美元)、中芯国际(2021年预计资本支出280.9亿元)、力积电、世界先进、华虹半导体等,主要集中在成熟制程。

此外,英特尔刚宣布进入代工业,并计划投入200亿美元扩建晶圆厂,IDM厂SK海力士120万亿韩元(约1060亿美元)项目的半导体工厂项目获得韩国政府批准。以此计算,近三年内投入到晶圆产线中的资金已经超过2000亿美元。

最新公布扩产计划的是世界先进和联电,4月28日,面板厂商友达公告称,将L3B厂房以9.05亿元新台币(约人民币2.1亿元)卖给世界先进。一方面是友达在淘汰旧的不具备竞争力的产线,另一方面该厂房原本是友达从半导体公司收购的8英寸晶圆工厂,如今8英寸晶圆短缺的情况下,世界先进接手刚好可以再利用,而且由于成本和投资效益,长期以来晶圆厂已经不再扩建8英寸晶圆厂,且设备难寻,友达的厂房有基础设备,可以很快进行生产,双方各取所需。

同一天,联电宣布,将与多家全球IC设计客户共同携手,扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12A P6厂区的产能。根据这个互惠的协议,客户将以议定价格预先支付订金的方式,确保取得P6未来产能的长期保障。

联电表示,P6厂区将配备28nm生产机台,未来可延伸至14nm的生产,能直接配合客户未来制程进展的升级需求,目前在28nm的OLED驱动IC上,联电具有领先地位,通过这次的扩产可以再度强化在半导体产业的重要性。这次P6产能扩建计划预计于2023年第二季投入生产,规划总投资金额约新台币1000亿元(人民币232亿元)。

联电董事长洪嘉聪指出,成熟制程的产能会严重缺货,是因为多年以来大家都不再扩充成熟制程的产能。但近期的市场动态让联电和客户找到了一个方式,能兼顾以投资回报率为导向的资本支出策略,同时也能纾解这一波的产能缺货。

(责任编辑:柯晓霁)

【责任编辑:曹原青】
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