【环球网科技综合报道】据美国测评网站GSMArena 5月9日报道，台积电(TSMC)已开始风险试产5纳米芯片，预计明年上半年进入量产。和当前7纳米芯片比，全新的5nm芯片面积将减少45%，性能将提升15%。
对于今年下半年要推出的芯片，台积电的7纳米+制程已完成生产。与目前的7纳米制程相比，7纳米+制程的晶体管密度提升了20%，并且能功耗降低6%-12%。
购买7纳米+制程的顾客已经大排长龙了。台积电是苹果2020年以前的唯一芯片供应商，今年晚些的时候苹果还会推出新的iPhone系列。高通新一代的骁龙处理器或许也会采用这种新工艺，因为骁龙855采用了7纳米制程。华为在今年晚些时候将推出搭载麒麟的华为Mate 30，虽然华为可能仍会选择7纳米制程，而不是7纳米+制程。
台积电的下一个5纳米+制程同样正在准备阶段。明年一季度会进行风险试产并在2021年投入量产。虽然截至目前还无官方预测，但5纳米+制程将提升性能和功耗表现。(实习编译：李露 审稿：李宗泽)
